review1st.com – Guna membangun ekosistem data yang komprehensif di bidang data, artificial intelligence, dan secara langsung mendukung pembinaan talenta digital nasional, Telkomsel berkolaborasi bersama Komunitas Data Science Indonesia dalam gelaran Data Science Weekend (DSW) 2023.

Kegiatan ini merupakan sebuah gelaran akbar Komunitas Data Science Indonesia yang diselenggarakan dua tahun sekali untuk mendukung para siswa, komunitas, dan profesional dalam mencapai tujuan mereka dengan menghadirkan pengetahuan, pengalaman praktis, dan tantangan seputar bidang data pada 25-27 November 2023 di Jakarta.

Mengusung tema “Nurturing Data, AI, and Digital Talent for Tomorrow”, festival yang mempertemukan para ahli dan pemikir dalam bidang data itu merupakan perwujudan komitmen bersama dalam mengembangkan dan memupuk potensi data, kecerdasan buatan, dan bakat digital masa depan.

Direktur Human Capital Management Telkomsel R. Muharam Perbawamukti mengatakan, “Selaras dengan semangat Indonesia yang menginspirasi semangat Telkomsel untuk terus menggerakkan kemajuan negeri dengan mendorong kehadiran future-ready talents yang dapat berkontribusi terhadap pertumbuhan ekosistem digital nasional.

Kolaborasi dengan Data Science Indonesia dalam Data Science Weekend menjadi bagian dari komitmen kami untuk membuka semua peluang menuju Indonesia Emas 2045.

Seiring berkembangnya kebutuhan ekosistem digital Indonesia akan talenta digital yang responsif dan transformatif, Telkomsel berharap gelaran DSW dapat menjadi sebuah wadah inklusif yang memungkinkan pertukaran pengetahuan dan pengalaman untuk memperkuat pemahaman akan dinamika perkembangan teknologi terkini, konsisten dengan upaya penciptaan dampak sosial dalam proses bisnis berkelanjutan Telkomsel yang mengimplementasikan prinsip Environmental, Social, dan Governance (ESG).”

“Sebagai komunitas data yang memiliki misi membangun ekosistem teknologi data yang kolaboratif, Data Science Indonesia berharap dapat memperkuat kemampuan digital dan mengasah skill para data talent melalui penguasaan konsep serta keterampilan dalam ilmu data.

Lahir dari keresahan banyak pihak yang belum sepenuhnya memahami cara maksimal memanfaatkan data, Data Science Weekend dapat menjadi wadah yang membangun aliansi digital lintas komunitas dan meningkatkan literasi edukasi melalui sinergi yang kuat melalui kolaborasi lintas sektor.

Semoga para peserta yang mengikuti DSW sebagai event data terbesar saat ini dapat mengidentifikasi dan memahami keterampilan yang dibutuhkan di masa depan, sehingga mereka bisa mempersiapkan diri dengan lebih baik,” kata Ketua Data Science Indonesia Nabil M. Badjri.

DSW 2023 menampilkan lebih dari 30 pembicara terkemuka dari lingkup pemerintah dan swasta untuk berbagi wawasan dan berdiskusi tentang teknologi dan aplikasi data science di dunia nyata dalam rangkaian Data Concert.

Mulai dari Co-Founder & General Partner Alpha JWC Ventures Jefrey Joe, CEO Telkomsel Ventures Mia Melinda, Direktur Human Capital Management Telkomsel R. Muharam Perbawamukti, Komisaris Utama Telkomsel Wishnutama, Direktur Digital Business Telkom Indonesia M. Fajrin Rasyid, Ketua Komisi VI DPR RI Faisol Riza, KGPAA Mangkunegara X Bhre Cakrahutomo Wira Sudjiwo, Staf Ahli Menteri Bidang Teknologi Mochamad Hadiyana, Deputi Bidang Parekraf Kemenkomarves RI Odo R.M. Manuhutu, hingga Menteri Komunikasi dan Informatika RI Budi Arie Setiadi dan Menteri PAN-RB RI Abdullah Azwar Anas.

Adapun dalam rangkaian Data Challenge, kompetisi pengolahan dataset dari Telkomsel dan Pupuk Indonesia untuk junior (pelajar hingga satu tahun pengalaman kerja) dan profesional sejak Oktober 2023 yang mencapai puncaknya di DSW 2023, telah terpilih enam finalis dari total 330 pendaftar untuk kedua kategori.

Kemudian bagi yang ingin mempelajari aspek teknis teknologi terkini dan mengeksplorasi dunia data, DSW 2023 juga membuka rangkaian Data Class dari Google, Digital Government, dan VIDA.

Partisipan DSW 2023 pun diajak untuk membuka wawasan dan peluang kolaborasi dalam rangkaian Data Expo yang menampilkan showcase dari beragam perusahaan teknologi di Indonesia, mulai dari Prosa.ai, Arkademi, Catalyst Global, Metrodata, Talenthub, Cloudera, IYKRA, Cakra.ai, tiket.com, Monroe Consulting, hingga Data Science Indonesia dan Telkomsel.

Terbaru di DSW 2023 adalah rangkaian Data Career yang membuka ruang bagi para fresh graduate untuk mengeksplorasi pilihan karir dengan CV Review dan One on One Career Consultation bersama para profesional.

Muharam menambahkan bahwa kolaborasi dengan Data Science Indonesia dalam DSW 2023 sejalan dengan komitmen Telkomsel sebagai digital ecosystem enabler yang konsisten mendorong pertumbuhan ekosistem talenta digital Indonesia melalui berbagai upaya kolaboratif bersama stakeholders, seperti melalui THRIVE yang mewadahi pertemuan antara para tech enthusiasts, Tech Titans untuk berkolaborasi mengembangkan use-case khusus bersama developers dan UI/UX experts, hingga Program Magang Kampus Merdeka bersama Kementerian Pendidikan, Kebudayaan, Riset, dan Teknologi RI.

Di penghujung gelaran DSW 2023, Telkomsel dan Data Science Indonesia turut mendukung terbentuknya inisiatif Digital Alliance yang mewadahi komunitas-komunitas digital di Indonesia secara inklusif, mulai dari bidang data, software, design, hingga produk.

Dengan semangat kerja sama untuk keberlanjutan komunitas sebagai pilar pengembangan talenta digital, Digital Alliance diharapkan dapat menciptakan iklim kolaborasi antar komunitas digital, membangun talenta digital yang berkualitas dan terstandar, turut menciptakan ekosistem digital yang komprehensif, memperkuat literasi digital, dan menjadi jembatan penghubung antara pemerintah dan komunitas digital, guna mendorong akselerasi pertumbuhan ekonomi digital Indonesia secara berkelanjutan.

review1st.com – Baru-baru ini Indonesia kedatangan sebuah band kenamaan Internasional, yaitu Coldplay. Tentunya, konser ini disambut meriah oleh masyarakat Indonesia. Pasalnya, ini adalah konser pertama Coldplay di Indonesia.

Terbukti kurang lebih 80.000 penonton dari seluruh Indonesia, bahkan dari luar negeri, berbondong-bondong datang ke Stadion Utama Gelora Bung Karno (SUGBK) untuk menyaksikan konser akbar tersebut. 

Tentunya untuk menghadirkan pengalaman konser yang megah dibutuhkan persiapan yang matang, mulai dari penjualan tiket hingga persiapan teknis di lokasi acara.

Pihak penyelenggara konser Coldplay di Jakarta harus memastikan acara berjalan dengan lancar, aman, spektakuler dan megah, dengan melakukan perencanaan yang matang.

Panggung acara adalah salah satu bagian yang sangat penting karena semua mata akan tertuju ke tempat ini. Untuk itu, dibutuhkan desain dan penempatan konstruksi panggung yang ideal.

Sistem pengukuran panggung yang presisi ini memungkinkan penyelenggara konser untuk merencanakan tata suara, tata cahaya, aksi panggung dan keseluruhan pertunjukan dengan sempurna. Hal ini yang membuat konser musik Coldplay dapat berjalan dengan sukses dan megah.

Pemetaan dan pengukuran tata letak yang detail dan akurat dapat membantu penyelenggara untuk perencanaan konser dengan lebih matang dan efisien. Mulai dari efisiensi biaya dan waktu, perencanaan hasil suara dan pertunjukan, hingga keamanan dan keselamatan personil Coldplay hingga para penonton.

Leica Geosystems melalui PT Datascrip sebagai authorized distributor-nya di Indonesia dipercaya melakukan pemetaan dan pengukuran area panggung sebelum konser Coldplay di Jakarta berlangsung.

Hal tersebut dilakukan untuk dapat merancang konstruksi panggung konser musik yang presisi dan berstandar internasional. Adapun solusi yang digunakan untuk mendapatkan data pemetaan dan pengukuran di area SUGBK yaitu dengan perangkat survey engineering dari Leica Geosystems, yaitu Leica MS 50, Leica AP20, dan Leica RTC360. 

Leica MS 50 merupakan alat pengukuran total station yang digunakan untuk mengukur jarak, sudut, dan ketinggian suatu tempat secara akurat. Leica AP20 merupakan perangkat pengukuran dengan sistem autopole sehingga memudahkan proses menentukan lokasi koordinat di lapangan sesuai dengan rencana desain.

Sedangkan, Leica RTC360 merupakan scanner 3D portable yang digunakan untuk memindai ukuran area panggung dari berbagai sudut hingga analisis kontur area titik peletakan panggung acara.

Ketiga alat ini menghasilkan data pengukuran yang akurat untuk menentukan posisi dan tata letak yang ideal untuk panggung, tata suara, pencahayaan, hingga penonton.

Dengan solusi pengukuran dan pemetaan dari Leica Geosystems ini memberikan manfaat bagi pelaksanaan konser Coldplay yaitu:

• Menghasilkan tata suara dan cahaya yang memukau. Penonton dapat menikmati suara yang dihasilkan dengan lebih jernih, musik yang lebih harmonis, dan pertunjukan dengan audio dan visual yang spektakuler.
• Efisiensi waktu dan biaya. Sistem pengukuran panggung yang presisi dapat membantu penyelenggara konser untuk menghemat waktu dan biaya. Hal ini karena sistem ini dapat mempercepat proses perencanaan dan pelaksanaan konser.
• Keselamatan dan keamanan. Sistem pengukuran panggung yang presisi dapat membantu penyelenggara konser untuk memastikan keselamatan dan keamanan para penonton dan pekerja konser. Hal ini karena sistem ini dapat membantu untuk mendeteksi potensi bahaya yang ada di panggung.

“Penonton datang ke GBK tidak sekadar ingin melihat dan mendengar Coldpaly bernanyi, tetapi ingin mendapatkan pengalaman dan sensasi konser yang megah dan spektakuler.

Leica Geosystems menghadirkan solusi pengukuran dan pemetaan yang akurat untuk mendukung persiapan yang matang sehingga acara konser berjalan dengan lancar dan sukses,” ujar Busroni Arief Yanto – President Direktur Leica Geosystems Indonesia. 

“Suatu kebanggaan bagi Datascrip dapat turut andil dalam menyukseskan penyelenggaraan konser akbar yang paling ditunggu-tunggu tahun ini.

Leica Geosystems menghadirkan solusi untuk beragam kebutuhan, seperti perencanaan desain konstruksi dan arsitektur, dokumentasi interior, dokumentasi bangunan bersejarah, industri film hingga perencanaan acara hiburan seperti konser Coldplay di Jakarta beberapa hari yang lalu,” kata Fernando Handinata – Business Unit Director PT Datascrip. 

review1st.com – Sebagai salah satu brand teknologi terdepan dalam hal inovasi, realme kembali menghadirkan terobosan terbarunya di bidang fotografi.

Kali ini, realme berkolaborasi bersama Qualcomm dan ArcSoft menciptakan inovasi yang akan diwujudkan pada smartphone realme terbaru, realme GT5 Pro dengan menghadirkan super-core telephoto imaging system, mempelopori terobosan baru dalam hal telefotografi pada smartphone.

Inovasi ini disampaikan realme pada acara yang bertajuk “New Groundbreaking Shift in Telephoto Imaging” di Shenzhen, Tiongkok, kemarin (22/11). 

Kolaborasi ini merupakan langkah strategis realme bekerja sama dengan Qualcomm dan ArcSoft untuk menghasilkan inovasi dalam bidang telefotografi pada smartphone, dengan melakukan optimalisasi pada perangkat keras optik, proses kerja chipset, serta algoritma gambar.

Sebagai smartphone flagship terbaru yang dikembangkan di bawah filosofi “No Leap, No Launch”, realme GT5 Pro akan hadir sebagai smartphone pertama di dunia yang menghadirkan kolaborasi antara chipset unggulan Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform yang memberikan pengalaman kinerja maksimal pada smartphone, dan lensa telefoto periskop dengan sensor Sony IMX890 terdepan di industri.

Melalui kolaborasi dengan Qualcomm dan ArcSoft, realme GT5 Pro akan merestrukturisasi arsitektur dasar pencitraan dan meningkatkan kemampuan pemrosesan gambar secara komprehensif, sehingga layak menyandang gelar “New King of Telephoto Imaging”.

Lensa Telefoto Periskop Super Ringan dengan Sensor Sony IMX890, Tolok Ukur Baru Kualitas Pencitraan Telefoto

Lensa telefoto periskop menjadi faktor penting dalam menghasilkan kualitas gambar yang baik. realme GT5 Pro didukung dengan lensa telefoto periskop super ringan dan terdepan dalam hal fotografi minim cahaya yang memiliki spesifikasi tinggi setara dengan kamera utama.

Dari segi perangkat keras, Sony IMX890 memiliki sensor super besar 1/1,56 inci, melampaui OV64B sebesar 76% dan JN1 sebesar 104%. Dengan aperture f/2.6, kamera ini mendukung 3x optical zoom, OIS + EIS untuk stabilisasi terbaik, fokus omni-directional all-pixel, dan teknologi terdepan lainnya.

Tingkat sensitivitas pada cahaya (photosensitivity) keseluruhan ditingkatkan sebesar 215% dibandingkan dengan sensor JN1, memastikan kinerja yang sangat baik dalam kondisi cahaya redup dan memungkinkan pengguna untuk mengambil foto jernih dan berkualitas tinggi setiap saat.

Lensa telefoto periskop super ringan dengan sensor Sony IMX890 yang digunakan realme GT5 Pro saat ini merupakan lensa telefoto periskop terbesar dan paling peka terhadap cahaya yang pernah ada di industri smartphone.

realme GT5 Pro mematahkan stereotip “kualitas gambar yang buruk pada lensa telefoto” dengan memungkinkan kualitas gambar yang setara dengan kamera utama di seluruh panjang fokus yang umum digunakan.

Lensa telefoto periskop 50MP, dikombinasikan dengan sistem penstabil OIS + EIS yang kuat, mendukung super zoom hingga 120x, memastikan kejernihan yang ekstrem bahkan pada zoom maksimum dan mencapai puncak kualitas pencitraan telefoto.

Performa yang sangat baik dari lensa telefoto periskop pada realme GT5 Pro lahir dari investasi masif yang dilakukan oleh realme dengan biaya produksi yang diprediksi mencapai 4,5 kali lebih tinggi daripada lensa telefoto tegak konvensional, berpotensi menjadikannya yang termahal di industri saat ini.

Melalui investasi ini, realme berharap dapat memberikan pengalaman fotografi berkualitas tinggi kepada para pengguna.

Kombinasi Pertama di Industri dengan Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform

realme GT5 Pro akan menjadi smartphone pertama yang mengkombinasikan Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform dan lensa telefoto periskop dengan sensor Sony IMX890 untuk menghasilkan sistem pencitraan telefoto super-core terdepan di industri.

Untuk memaksimalkan potensi dari chipset unggulan dan lensa telefoto layaknya kamera utama, realme berkolaborasi dengan Qualcomm untuk memperkenalkan sistem komputasi heterogen pencitraan super-core.

Saat memproses setiap frame gambar, sistem ini dapat menggunakan instruksi heterogen dari beberapa prosesor untuk pemrosesan yang sinkron. Hal ini menghasilkan peningkatan 44% dalam kecepatan pemrosesan frame tunggal dan pengurangan 10% dalam konsumsi daya.

Selain itu, sistem pencitraan telefoto super-core realme GT5 Pro mendukung DOL-HDR pada segmen telefoto untuk pertama kalinya. Melalui strategi pemilihan multi-frame 2×6+1 dan rentang dinamis ultra-tinggi dengan zero-latency HDR, secara efektif menangani dan mengoptimalkan setiap skenario dengan rasio cahaya yang besar, mempertahankan apa yang dilihat mata dengan tetap menjaga kejernihannya.

Liu Shenghong – Product Marketing Director Qualcomm mengatakan, “Qualcomm telah menjalin kerja sama yang sangat erat dengan realme. realme GT5 Pro adalah smartphone pertama yang menghadirkan Snapdragon 8 Mobile Platform generasi ketiga, yang mampu memberikan pengalaman performa benar-benar baru bagi pengguna.

Tiga ISP dari chipset unggulan ini dilengkapi dengan kemampuan pemrosesan yang sangat baik. Dikombinasikan dengan mesin Qualcomm AI yang baru, chipset ini meningkatkan kualitas gambar ke tingkat yang belum pernah dicapai sebelumnya, memungkinkan kinerja pencitraan yang superior.”

Sistem Telefoto Super Ringan Pertama di Industri, Peningkatan Terbaru dari Algoritma Unggulan

realme berkolaborasi dengan ArcSoft untuk meluncurkan perangkat telefoto super ringan yang telah dioptimalkan dengan memberdayakan teknologi pemrosesan gambar inovatif realme GT5 Pro.

Untuk memaksimalkan potensi lensa telefoto periskop ini, ArcSoft terlibat secara mendalam dalam seluruh proses pengambangan pemrosesan gambar pada realme GT5 Pro.

Melalui peningkatan yang komprehensif dalam algoritma unggulan, seperti persepsi semantik, peningkatan kualitas gambar, dan pencahayaan komputasi, pengguna dapat menikmati pengalaman fotografi yang lebih mudah, menyenangkan, dan mendapatkan hasil luar biasa, mulai dari mengambil gambar HDR yang hidup hingga menciptakan tekstur cahaya dan bayangan yang jelas.

Chen Tao – Vice President of ArcSoft menyampaikan, “ArcSoft dan realme bersama-sama meningkatkan kualitas gambar cahaya dan bayangan serta meningkatkan algoritma fotografi unggulan. Bersama dengan Qualcomm, mereka menyempurnakan fotografi komputasi dari end-to-end, memastikan kualitas gambar yang sangat baik dan pencahayaan bertekstur dalam berbagai skenario.”

realme telah menjalin kerja sama strategis dengan Qualcomm dan ArcSoft. Dengan mendalami arsitektur dasar, realme meningkatkan pencitraan telefoto secara komprehensif untuk mencapai kualitas gambar yang sangat tinggi, kinerja terbaik, dan algoritma yang unggul, serta memelopori perubahan terobosan dalam pencitraan telefoto.

Sebagai flagship realme paling inovatif, realme GT5 Pro akan memberikan performa terbaik dan memamerkan kemampuan pencitraan telefoto yang tak tertandingi untuk memberikan pengalaman terbaik yang lebih komprehensif kepada pengguna. Nantikan informasi mengenai keunggulan lain dari realme GT5 Pro yang akan terkuak dalam waktu dekat.

review1st.com – MediaTek hari ini mengumumkan Dimensity 8300, cipset hemat daya yang didesain untuk ponsel cerdas 5G premium.

Sebagai System-on-Chip (SoC) terbaru di keluarga Dimensity 8000, cipset ini menggabungkan kemampuan AI generatif, menghemat daya baterai, teknologi game adaptif, dan konektivitas cepat untuk pengalaman puncak di segmen ponsel cerdas 5G premium.

Dengan teknologi 4nm generasi ke-2 TSMC, Dimensity 8300 memiliki CPU octa-core dengan empat core Arm Cortex-A715 dan empat core Cortex-A510 yang dibangun di atas arsitektur CPU v9 terbaru Arm.

Dengan konfigurasi inti yang kuat ini, Dimensity 8300 menawarkan kinerja CPU 20 persen lebih cepat dan mengalami peningkatan hemat daya maksimal 30 persen ketimbang cipset generasi sebelumnya.

Selain itu, upgrade GPU Mali-G615 MC6 pada Dimensity 8300 memberikan kinerja hingga 60 persen dan hemat daya 55 persen lebih baik.

Ditambah lagi, memori dan kecepatan penyimpanan yang mengesankan dari cipset ini memastikan pengguna dapat menikmati pengalaman lancar dan dinamis dalam bermain game, aplikasi lifestyle, fotografi, dan lain-lain.

“Dengan seri Dimensity 8000 yang dioptimalkan dari MediaTek, konsumen tidak harus memilih antara aksesibilitas dan pengalaman premium seperti memori kelas unggulan atau kemampuan AI yang dipercepat—mereka dapat memiliki semuanya,” kata Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit.

“Dimensity 8300 membuka kemungkinan-kemungkinan baru untuk segmen ponsel cerdas premium, menawarkan AI di tangan pengguna, peluang hiburan yang sangat realistis, dan konektivitas tanpa batas—tanpa mengorbankan penghematan.”

MediaTek Dimensity 8300 adalah SoC premium pertama yang hadir dengan dukungan AI generatif penuh, berkat prosesor AI APU 780 yang terintegrasi ke dalam cipset.

Hal ini memungkinkan Dimensity 8300 mendukung pengembang (developer) untuk membangun aplikasi inovatif yang memanfaatkan model bahasa besar (Large Language Models/LLM) hingga 10B, serta difusi yang stabil.

APU 780 memiliki arsitektur sama dengan SoC Dimensity 9300, sehingga mampu menghasilkan peningkatan 2x pada komputasi INT dan FP16 serta peningkatan kinerja AI sebesar 3,3x ketimbang Dimensity 8200.

Kemampuan AI ini, dipadukan dengan HDR-ISP Imagiq 14-bit dari MediaTek 980, menghadirkan fotografi ponsel premium dan pengambilan video ke level tinggi yang baru. Pengguna akan dapat merekam video lebih tajam dan jernih pada 4K60 HDR, dan merekam lebih lama berkat desain Dimensity 8300 yang sangat hemat daya.

Untuk lebih mengoptimalkan masa pakai baterai, teknologi game adaptif HyperEngine generasi berikutnya dari MediaTek juga menawarkan penghematan daya ke tingkat lanjut.

Memanfaatkan algoritma performa eksklusif, Dimensity 8300 secara cerdas beradaptasi dengan permintaan komputasi dan memonitor suhu perangkat.

Ini akan menjaga perangkat tetap dingin sekaligus mengoptimalkan gameplay sehingga pengguna dapat menikmati FPS penuh, lag rendah, dan rendering mulus.

Dimensity 8300 mendukung kecepatan sangat cepat dengan modem 5G standar 3GPP Release-16 bawaan yang memanfaatkan pengoptimalan spesifik untuk konektivitas yang lebih baik di lingkungan sinyal lemah.

Optimalisasi ini memperkuat kinerja dan jangkauan sub-6GHz untuk konektivitas yang lebih andal. Modem ini mendukung 3CC carrer aggregation, dengan kecepatan downlink hingga 5,17Gbps.

Fitur utama lain dari MediaTek Dimensity 8300 meliputi:

• Memori LP5x 8533Mbps dan uFS4.0 MCQ memberikan peningkatan kecepatan sebesar 33 persen pada LPDDR dan R/W untuk flash hingga 100 persen lebih cepat ketimbang pendahulunya, Dimensity 8300.
• MediaTek 5G UltraSave 3.0+ meningkatkan efisiensi daya 5G hingga 20 persen dalam skenario penggunaan sehari-hari dibandingkan generasi sebelumnya.
• Peningkatan performa Wi-Fi 6E dengan bandwidth 160 MHz, ditambah teknologi koeksistensi hybrid Wi-Fi/Bluetooth sehingga earbud, gamepad nirkabel, dan periferal lainnya bekerja dengan lancar.
• Dimensity 5G Open Resource Architecture (DORA), memungkinkan pembuat perangkat menciptakan ponsel cerdas tak tertandingi yang menonjol dengan cara unik di antara para kompetitor.

Dimensity 8300 akan mendukung peluncuran perangkat 5G di pasar global sebelum akhir 2023. Untuk mempelajari lebih lanjut tentang portofolio MediaTek Dimensity, silakan kunjungi: https://i.mediatek.com/mediatek-5g.