review1st.com – Pembelian laptop merupakan keputusan besar, karena laptop akan menjadi salah satu investasi teknologi paling penting Anda. Laptop menawarkan banyak keuntungan dibandingkan komputer desktop tradisional, seperti portabilitas, kemudahan, dan daya listrik. 

Dengan laptop, Anda dapat bekerja dari mana saja, mengakses data dan aplikasi Anda dengan cepat dan mudah, dan tetap terhubung ke dunia. Selain itu, laptop modern dilengkapi dengan prosesor yang kuat, banyak RAM, dan baterai yang tahan lama, sehingga Anda dapat menikmati pengalaman komputasi yang andal dan andal di mana saja. 

Menggunakan laptop yang tepat, Anda dapat tetap produktif, tetap terhubung, dan tetap menghibur di mana pun Anda berada. Dan salah satu laptop yang tepat contohnya adalah ASUS Vivobook 14X (M1403). Laptop ini hadir sebagai perangkat untuk pengguna yang membutuhkan laptop penunjang produktivitas sehari-hari dengan performa tanpa kompromi. 

Selain menawarkan performa tinggi, ASUS Vivobook 14X (M1403) juga didesain nyaman untuk digunakan serta mudah untuk di-upgrade. Tentunya faktor ini penting agar user dapat memanfaatkan laptop tersebut untuk penggunaan jangka panjang.

Kinerja Tinggi dan Pendinginan Terbaik di Kelasnya

Dari sisi kinerja, ASUS Vivobook 14X (M1403) ditenagai oleh AMD Ryzenâ„¢ 5 5600H Mobile Processor. Prosesor yang biasanya digunakan di laptop gaming tersebut memiliki TDP 45W, menggunakan konfigurasi 6 core dan 12 thread, dan mampu dipacu hingga 4,2 Ghz. Prosesor tersebut juga dibangun menggunakan arsitektur Zen3 yang lebih powerful dari generasi sebelumnya.

AMD Ryzenâ„¢ 5 5600H Mobile Processor yang hadir di Vivobook 14X (M1403) juga telah dilengkapi dengan chip grafis terintegrasi AMD Radeonâ„¢ Vega 7 Graphics yang powerful.

Chip tersebut memungkinkan Vivobook 14X (M1403) untuk dapat menghadirkan performa pemrosesan grafis yang lebih baik dibandingkan dengan laptop sekelasnya.

Dengan kata lain Vivobook 14X (M1403) dapat digunakan untuk berbagai aktivitas yang membutuhkan performa komputasi grafis ekstra, termasuk bermain game. Untuk mengimbangi performa prosesornya, Vivobook 14X (M1403) dibekali dengan sistem penyimpanan dan memori modern.

Penyimpanan di Vivobook 14X (M1403) menggunakan PCIe 3.0 SSD berkapasitas 512GB yang tidak hanya memiliki durabilitas lebih baik, tetapi juga performa yang jauh lebih kencang dari HDD ataupun SSD SATA. Sementara untuk memori, Vivobook 14X (M1403) mengandalkan memori DDR4-3200 yang kapasitasnya dapat di-upgrade hingga 24GB.

Vivobook 14X (M1403) juga dibekali sistem pendingin ASUS IceCool agar seluruh komponen di dalamnya dapat selalu bekerja secara optimal. Dibekali dengan kipas berbahan Liquid Crystal Polymer yang memiliki 87 bilah (blade), sistem pendingin ASUS IceCool mampu mendinginkan komponen di dalam Vivobook 14X (M1403) dengan tingkat kebisingan yang rendah yaitu kurang dari 38 dBA.

Agar tetap sejuk di segala situasi, teknologi termal ASUS IceCool di Vivobook 14X menggunakan pipa panas yang ditingkatkan, dan kipas IceBlade yang mempercepat perpindahan panas secara efisien. Kipas dan impeller 87 bilah terbuat dari polimer kristal cair yang berarti lebih ringan dan lebih tipis daripada kipas biasa. 

Selain itu, kipas menggunakan bantalan dinamika fluida yang lebih senyap dan memiliki getaran yang lebih sedikit dibandingkan bantalan biasa. Hasil akhirnya adalah CPU yang hebat dapat berjalan dengan nyaman pada TDP total 45 watt dalam mode Performa, tanpa mengalami pelambatan!

Fitur Lengkap dan Nyaman Digunakan

Laptop modern wajib hadir dengan fitur yang lengkap sehingga tidak menghambat aktivitas penggunanya. Vivobook 14X (M1403) sendiri telah dibekali port yang sangat lengkap untuk menunjang aktivitas penggunanya, mulai dari USB Type-A untuk koneksi perangkat tambahan, dan 3.5mm combo audio jack untuk menghubungkan perangkat audio.

Sebagai laptop modern, Vivobook 14X (M1403) juga dibekali dengan USB 3.2 Type-C agar penggunanya dapat menghubungkan berbagai perangkat modern. Beraktivitas menggunakan Vivobook 14X (M1403) juga sangat nyaman.

Selain memiliki bodi yang ringkas dan ringan sehingga mudah untuk dibawa bepergian, Vivobook 14X (M1403) telah dilengkapi keyboard ASUS ErgoSense yang dirancang secara presisi sehingga dapat menghadirkan pengalaman mengetik seperti menggunakan keyboard desktop premium. Touchpad Vivobook 14X (M1403) dibuat lebih lebar agar lebih nyaman digunakan.

Laptop modern tidak cukup hanya dengan keyboard dan touchpad yang nyaman. Vivobook 14X (M1403) sendiri telah dilengkapi dengan fitur AI Noise-Cancelling yang memungkinkan mikrofon pada laptop ini untuk dapat meredam suara bising yang ada di sekitar penggunanya.

Berkat fitur tersebut, pengguna Vivobook 14X (M1403) dapat lebih leluasa beraktivitas kapanpun dan di manapun. Vivobook 14X (M1403) juga dilengkapi dengan fitur penjaga privasi. Webcam laptop ini telah dilengkapi penutup fisik terintegrasi untuk memastikan privasi penggunanya tetap terjaga.

Selain itu, Vivobook 14X (M1403) juga dilengkapi dengan pembaca sidik jari (fingerprint sensor) yang terdapat di touchpad-nya. Sensor sidik jari gtersebut telah terintegrasi dengan fitur Windows Hello sehingga penggunanya dapat masuk ke dalam sistem tanpa harus mengetikkan password. 

Saat digunakan, permukaan laptop mana pun menyimpan ribuan bakteri yang berpotensi berbahaya. Untuk menjaga laptop Anda tetap higienis, laptop ini dilindungi oleh ASUS Antibacterial Guard, sebuah lapisan permukaan khusus yang mencegah bug. 

Faktanya, ASUS Antibacterial Guard telah terbukti secara ilmiah untuk menghambat pertumbuhan bakteri 8 lebih dari 99% selama 24 jam, memastikan permukaan laptop Anda bersih dan bersih lebih lama. Fitur ini juga sanggup mengurangi penyebaran bakteri yang berpotensi berbahaya melalui kontak.

Berikut ini spesifikasi teknis ASUS Vivobook 14X (M1403) yang beredar di pasaran Indonesia: 

AMD Ryzenâ„¢ 5 5600H Mobile Processor dengan 6-core dan 12-thread yang terpasang pada ASUS Vivobook 14X (M1403) ini bisa bekerja hingga kecepatan up to 4,2GHz. Dari sisi performa CPU, prosesor tersebut sudah lebih dari cukup untuk digunakan sebagai laptop sehari-hari untuk office work ataupun creative work.

Dari sisi grafis, kinerja AMD Radeonâ„¢ Vega 7 Graphics yang tersedia juga cukup memadai untuk aplikasi 3D dan gaming sederhana. Namun performanya bisa meningkat signfikan jika RAM ditambah menjadi 12, 16 ataupun 24GB dalam modus dual channel.

Saat bekerja dalam kondisi maksimal, ASUS Vivobook 14X (M1403) juga menawarkan stabilitas yang baik karena temperatur komponen di dalam laptop bisa tetap terjaga.

Dan yang sangat menarik, platform AMD Ryzenâ„¢ 5000 H-Series milik laptop ini juga menawarkan efisiensi energi yang sangat baik sehingga baterai 50Whrs yang disediakan sanggup menjalankan laptop hingga 10 jam lebih untuk bekerja.

Mudah di-Upgrade dan Terjangkau

ASUS Vivobook 14X (M1403) hadir dengan RAM single channel namun dapat di-upgrade. ASUS menyediakan satu slot memori di Vivobook 14X (M1403) sehingga penggunanya dapat menambah kapasitas dan performa memorinya jika dibutuhkan.

Proses upgrade juga sangat mudah karena slot memori tersebut dapat diakses hanya dengan membuka panel penutup bawah bodi laptop.

Selain mudah untuk di-upgrade, keunggulan lain Vivobook 14X (M1403) ada pada harganya. Vivobook 14X (M1403) merupakan laptop dengan prosesor AMD Ryzenâ„¢ 5000 H-Series paling terjangkau saat ini, yaitu memiliki banderol harga Rp8.999.000. 

Kehadiran Vivobook 14X (M1403) membuat semakin banyak masyarakat Indonesia yang dapat menikmati pengalaman menggunakan laptop berperforma tinggi dengan harga yang terjangkau.

Dan melihat apa yang ditawarkan oleh laptop ini, tampaknya pengguna tidak perlu ragu lagi memilih laptop ini jika membutuhkan laptop terjangkau dengan performa tinggi.

review1st.com – Hari ini, AMD (NASDAQ: AMD) mengumumkan akan memperluas dukungan untuk ekosistem mitra 5G yang berkembang mulai dari aplikasi inti hingga radio access networks (RAN), memberikan kemampuan uji tambahan baru dan meluncurkan produk 5G baru.

Ekosistem mitra telekomunikasi nirkabel AMD meningkat lebih dari dua kali lipat dalam satu tahun terakhir, didukung oleh integrasi lini produk AMD dan Xilinx serta pembuatan lab pengujian Telco Solutions baru berkolaborasi dengan VIAVI.   

Lab Pengujian Telco Solutions  

Pembentukan lab pengujian Telco Solutions sangat penting bagi operator dan penyedia solusi telco untuk menguji, memvalidasi, dan menskalakan sumber daya komputasi untuk memenuhi tuntutan yang terus meningkat dari RAN dan edge-to-core.

Lab pengujian mendukung validasi solusi end-to-end, termasuk hardware hingga software untuk meningkatkan performa dan efisiensi daya dari prosesor AMD terbaru, SoC Adaptif, SmartNIC, FPGA, dan DPU.     

Untuk mendukung misi ini, suite pengujian end-to-end VIAVI dipilih untuk menyediakan solusi pengujian jaringan untuk menganalisis, mengembangkan, dan memvalidasi dampak kondisi sesungguhnya di seluruh jaringan telekomunikasi.

Lab pengujian Telco Solutions akan mengaktifkan simulasi lalu lintas dan arus core, CU/DU, edge, dan RAN menggunakan teknologi AMD saat ini dan masa mendatang untuk memungkinkan pengujian fungsional dan performa penuh yang memenuhi persyaratan ekosistem generasi saat ini dan mendatang.

Berbasis di Santa Clara, California, lab pengujian Telco Solutions akan menghadirkan mitra ekosistem 5G pertamanya mulai Q2 tahun 2023.         

Perangkat Zynq UltraScale+ RFSoC Baru untuk Pertumbuhan Pasar 4G/5G    

Adopsi yang kuat dari teknologi radio 4G/5G AMD Zynqâ„¢ UltraScale+â„¢ RFSoC dan MPSoC memungkinkan desain unit radio jarak jauh terintegrasi baru dan membuka peluang bisnis baru untuk AMD dan ekosistem mitranya.

AMD kini memperluas portofolio Zynq UltraScale+ RFSoC digital front-end (DFE) dengan dua tambahan dalam keluarga: perangkat Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR dan Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR.

RFSoC baru ini akan memungkinkan perluasan dan penyebaran radio 4G/5G ke pasar di seluruh dunia di mana diperlukan radio berbiaya rendah, daya, dan hemat spektrum untuk meningkatkan konektivitas nirkabel.      

“AMD telah membuat kemajuan luar biasa di pasar radio dan dengan bangga memamerkan di MWC Barcelona kolaborasi kami dengan lebih dari 15 mitra ekosistem sistem radio yang merancang unit radio jarak jauh berbasis O-RAN untuk antarmuka terbuka menggunakan AMD Zynq UltraScale+ RFSoCs dan MPSoCs,” kata Salil Raje, senior vice president and general manager, Adaptive and Embedded Computing Group, AMD.

“Dengan fokus kami terhadap peningkatan penyebaran 5G di seluruh dunia, AMD Zynq UltraScale+ RFSoCs baru sangat hemat biaya dan hemat energi, menjadikannya ideal untuk pasar global yang sedang berkembang termasuk penerapan pedesaan dan luar ruangan.”      

Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR secara khusus menargetkan four transmit and four receive (4T4R) dan aplikasi dual band entry-level O-RAN radio unit (O-RU).

Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR ditargetkan untuk eight transmit and eight receive (8T8R) menggunakan opsi split-8 3rd Generation Partner Project (3GPP) yang mendukung arsitektur unit radio alternatif.    

Kedua perangkat RFSoC memanfaatkan integrasi DFE mendalam yang tersedia di perangkat Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR dan diharapkan akan diproduksi penuh pada Q2 tahun 2023. AMD akan memamerkan keluarga DFE Zynq UltraScale+ RFSoC di Mobile World Congress (MWC) Barcelona 2023 mendatang.    

Momentum Ekosistem AMD dengan Nokia 

Sebagai bagian dari pertumbuhan ekosistem telco AMD, AMD dan Nokia bersama-sama mengumumkan perluasan kolaborasi menggunakan server berbasis prosesor AMD EPYCâ„¢ Generasi Keempat untuk memberikan solusi Nokia Cloud RAN guna membantu penyedia layanan komunikasi mencapai sasaran efisiensi energi.

AMD dan Nokia mengakui tantangan yang dihadapi oleh operator yang berurusan dengan biaya energi yang melonjak dan semakin pentingnya memenuhi target pengurangan karbon di core serta jaringan.     

“Sebagai bagian dari ambisi kami untuk memberikan solusi Cloud RAN terbaik, kami sangat bersemangat untuk memperluas kerjasama kami dengan AMD.

Kami ingin memanfaatkan kemampuan prosesor AMD EPYC Generasi Keempat untuk lebih meningkatkan solusi Cloud RAN Nokia,” kata Pasi Toivanen, Head of Partner Cloud RAN Solutions, Nokia.

“Penyedia layanan komunikasi di 5G Core dan Cloud RAN semakin menuntut tingkat kinerja dan efisiensi energi baru dalam jaringan 5G mereka. Pekerjaan kami dengan AMD mengakui tantangan yang dihadapi oleh industri telekomunikasi dan membantu mewujudkan target efisiensi energi dari mitra dan pelanggan kami.”      

Inovasi 5G di MWC Barcelona 2023   

Di MWC 2023, AMD akan memamerkan sistem bertenaga prosesor AMD EPYC Generasi Kempat terbaru bersama dengan mitra teknologi termasuk: Amdocs, Groundhog, Juniper, dan Nokia.

Mitra ekosistem 5G yang menampilkan solusi radio dengan AMD meliputi: Abside, Astrome, AW2S, CellXica, Comba, Fujitsu, Mavenir, NEC, Solid, Tejas, Ulak, Viettel, VVDN, dan Zlink.    

 Kunjungi AMD di MWC di Hall 2, Stand 2M61 dari 27 Februari – 2 Maret 2023.   Visit AMD at MWC in Hall 2, Stand 2M61 from February 27 – March 2, 2023.

Sumber pendukung:

• Pelajari lebih lanjut tentang AMD solutions for telecommunications
• Pelajari lebih lanjut tentang Zynq UltraScale+ RFSoC product family
• Ikuti AMD di LinkedIn
• Ikuti AMD di Twitter

review1st.com – Hari ini, Lenovo (HKSC: 992) bersama AMD meluncurkan InfoBrief baru berjudul ‘CIO Technology Playbook 2023’, yang bertujuan menyoroti peluang, tantangan, dan pertimbangan bagi CIO dalam ekonomi berbasis data saat ini untuk membantu melakukan investasi TI yang tepat.

Makalah IDC, yang ditulis untuk Lenovo dan AMD, mengungkapkan bahwa dengan transformasi digital yang cepat di Asia Pacific, organisasi diharapkan menghasilkan sebanyak 43% pendapatan dari produk, layanan, dan pengalaman pelanggan yang terhubung secara digital pada tahun 2027.    

CIO Technology playbook merupakan kajian terhadap lebih dari 900 CIO dan pembuat keputusan TI di Asia Pacific (AP). Hasil yang diamati menunjukkan kekhawatiran di kalangan CIO seputar faktor ekonomi makro yang mempengaruhi pertumbuhan bisnis pada tahun 2023 dan awal 2024.

Bagi 53% responden, ‘inflasi tinggi’ menjadi perhatian utama pada tahun 2023; setengah (50%) dari CIO memberi peringkat ‘harga energi tinggi’ dan ‘peningkatan harga bahan mentah’ sebagai area tantangan utama lainnya.      

“Tahun mendatang diperkirakan akan menjadi tahun yang penuh tantangan dengan fluktuasi ekonomi dan percepatan transformasi digital.

Oleh karena itu, para pemimpin TI di Asia Pacific lebih menekankan pada penyederhanaan proses dan pemanfaatan teknologi untuk mengoptimalkan sumber daya dan meningkatkan ketangkasan bisnis, sehingga mereka dapat merespon lebih cepat terhadap perubahan kebutuhan industri,” kata Sumir Bhatia, President – Asia Pasifik, Lenovo ISG.

“Menanggapi pasar yang terus berkembang, bisnis di kawasan ini memprioritaskan transformasi digital dan memodernisasi infrastruktur TI lama. Dengan penawaran pocket to cloud kami, Lenovo ISG berkomitmen untuk membantu bisnis modern mencapai ketahanan yang lebih baik, sekaligus menjaga ancaman siber.”     

“Sangat penting bagi para pemimpin bisnis untuk tetap berada di puncak tren teknologi agar tetap kompetitif di lingkungan pertumbuhan yang sangat cepat saat ini. AMD telah memainkan peran penting dalam proses transformasi berbagai organisasi selama bertahun-tahun, dan kami sangat senang menjadi bagian dari inisiatif bersama dengan Lenovo ini.

‘CIO Technology Playbook 2023’ bertujuan untuk memberi para CIO dan pemimpin bisnis lainnya wawasan utama tentang tren teknologi 2023 yang akan memungkinkan para pemimpin bisnis untuk mengimplementasikan infrastruktur digital siap masa depan untuk pertumbuhan yang berkelanjutan,” kata Peter Chambers, Managing Director, AMD Asia Pacific dan Japan.

“Dengan wawasan berbasis data yang komprehensif tentang tren utama seperti Artificial Intelligence/Machine Learning, Hybrid/Multi-Cloud dan solusi Data Management, harapan kami adalah para CIO akan lebih siap untuk menghadapi iklim bisnis yang kompetitif dan bergejolak saat ini”.         

Studi lebih lanjut juga menyoroti bahwa pembuat keputusan TI secara aktif mencari cara untuk memanfaatkan teknologi untuk mengoptimalkan rantai pasokan mereka dan meningkatkan pemanfaatan aset, ketangkasan, dan ketahanan, memungkinkan mereka untuk merespons lebih cepat terhadap perubahan kebutuhan bisnis.

Dalam hal prioritas bisnis, bagi 36% CIO di Asia, mendorong pendapatan dan pertumbuhan laba adalah prioritas utama, diikuti dengan mendorong pengalaman dan kepuasan pelanggan yang lebih tinggi, serta optimalisasi biaya dan penghematan masing-masing untuk 32% responden.      

Infrastruktur Digital untuk Mendorong ROI Bisnis Secara Signifikan   

Infrastruktur digital dapat membantu bisnis mengotomatiskan pekerjaan, merampingkan proses, dan meningkatkan produktivitas. 85% organisasi di Asia Pacific setuju bahwa infrastruktur digital sangat penting untuk mencapai tujuan bisnis.

Dengan munculnya multi-cloud dan infrastruktur edge yang berkembang pesat, CIO sangat menaruh perhatian pada meningkatnya kompleksitas operasional TI dan meningkatnya permintaan untuk respons yang lebih cepat terhadap kebutuhan bisnis mereka yang selalu berubah dan berkembang.

Untuk mempercepat transformasi digital (DX) dan memodernisasi infrastruktur TI lama, para CIO menyerukan peningkatan ketahanan dunia maya (peringkat #1 oleh 49% responden di Asia) dan mengotomatisasi manajemen infrastruktur digital (peringkat #2 oleh 47% responden di Asia) sebagai prioritas investasi utama untuk tahun 2023.       

Peningkatan Fokus pada Hybrid/Multi-Cloud untuk Beban Kerja Cloud/Modernized Mission-Critical   

Selama bertahun-tahun, organisasi telah menyadari bahwa cloud publik tidak selalu menawarkan pengalaman dan kinerja aplikasi terbaik atau mengurangi beban biaya dari beban kerja cloud yang terus meningkat.

Selain itu, masalah keamanan telah mendesak 68% organisasi di kawasan ASEAN+ untuk mengembalikan beban kerja dari cloud publik ke cloud pribadi dan/atau data center tradisional dalam 12 bulan terakhir.    

Hybrid atau multi-cloud siap menjadi populer di Asia selama 2 hingga 3 tahun ke depan, karena bisnis di Asia Pasifik akan terus menjalankan lebih dari 50% beban kerja mission-critical pada infrastruktur, sistem dan platform pusat data tradisional, dan pribadi.

infrastruktur cloud,Hybrid atau multi-cloud menawarkan tingkat kinerja tertinggi dan memenuhi persyaratan keamanan dan kepatuhan data.   

Menumbuhkan Kesadaran dan Adopsi Model As-a-Service Flexible 

Mindshare dari model konsumsi berbasis As-a-Services telah meningkat pesat di AP. Sejalan dengan lingkungan bisnis dan ekonomi yang sangat fluktuatif dan selalu berubah, organisasi di AP menyatakan rasionalisasi dan optimalisasi biaya sebagai pendorong utama infrastruktur As-a-Service.

Infrastruktur berbasis konsumsi menawarkan fleksibilitas dan ketangkasan, membantu CIO meringankan beban keuangan dan berinvestasi lebih banyak dalam inovasi bisnis.

85% organisasi di ASEAN+ sudah memanfaatkan infrastruktur IT fleksibel As-a-Service, atau berencana untuk mengadopsinya dalam 12 bulan ke depan.   

Manajemen Data Terpadu Berarti Peningkatan Inovasi  

Data yang dikunci dalam silo cloud akan menghambat kemampuan setiap organisasi untuk berhasil melakukan transformasi digital dan dengan demikian memenuhi tujuan bisnis digital. Manajemen data yang efisien membutuhkan mobilitas data yang mulus dengan cara yang sangat aman di berbagai lokasi penyebaran.

Meskipun ada saling ketergantungan aplikasi yang berkembang, hanya 8% bisnis di Asia Pacific yang menggunakan platform manajemen data tunggal, dan 78% bisnis lainnya saat ini menggunakan berbagai platform dan sistem manajemen data.      

Platform manajemen data terpadu tunggal menawarkan mobilitas data yang mulus di berbagai cloud dan mengintegrasikan data di seluruh kontainer dan di edge.

Platform manajemen data terpadu tunggal modern untuk berbagai jenis data akan menjadi landasan perjalanan inovasi data organisasi yang bertransformasi secara digital.

CIO yang berinvestasi pada platform dan teknologi yang tepat untuk mengelola ledakan data di awal akan menjadi manfaat yang kuat untuk membangun kepemimpinan pasar.    

Meningkatkan pengalaman pelanggan adalah prioritas bagi CIO    

Bisnis vertikal seperti manufaktur, ritel, logistik, transportasi, dan energi semakin fokus untuk memberikan pengalaman pelanggan yang unggul untuk mendorong kesuksesan dalam ekonomi digital. 

AI akan menjadi mainstream pada tahun 2023: Penerapan AI untuk meningkatkan pengalaman pelanggan semakin menonjol di kalangan CIO di wilayah AP.

Lebih dari 88% organisasi AP menggunakan atau berencana menggunakan aplikasi AI/ML dalam 12 bulan ke depan. Hal ini lebih menonjol di kawasan ASEAN+, dengan 91% organisasi diketahui menggunakan atau berencana menggunakan aplikasi AI di tahun mendatang.    

Organisasi diharapkan untuk menggunakan aplikasi bertenaga AI untuk beragam kasus penggunaan bisnis dan fungsi di seluruh industri vertikal. Di kawasan ASEAN+, beberapa proses bisnis teratas yang menggabungkan AI dan ML adalah operasi TI, penjualan dan distribusi, serta keuangan dan akuntansi.    

Inovasi edge akan menjadi perbatasan berikutnya dalam perjalanan DX: Ada adopsi edge yang cepat di AP. 88% organisasi di Asia menggunakan atau berencana menggunakan edge computing dalam 12 bulan ke depan untuk operasi bisnis.  

Melalui keunggulan, bisnis dapat meningkatkan pemanfaatan aset secara optimal dan meningkatkan pengalaman pelanggan secara keseluruhan sambil memastikan waktu kerja yang lebih tinggi atau keandalan yang lebih baik.

Analitik pelanggan secara real time untuk omni experience; kontrol kualitas dan remediasi otomatis; dan pelacakan aset, geo fencing, dan manajemen adalah beberapa kasus penggunaan teratas di AP       

Survei dilakukan di 12 pasar di Asia – India, Jepang, Korea, Indonesia, Australia, Selandia Baru, Singapura, Taiwan, Thailand, Hong Kong, Malaysia, dan Filipina.

review1st.com – HP gaming 5 jutaan terbaik terkadang sering dipandang sebelah mata. Alasannya, karena irisan pasarnya nanggung. Tapi sebenarnya di harga ini, kamu bisa mendapatkan smartphone tergolong “murah” jika dibandingkan dengan spesifikasi mewah yang akan didapatkan.

Tak salah jika banyak orang menganggap kategori HP gaming harga 5 jutaan ini sebagai segmen yang nanggung. Karena kalangan sultan tentu memilih HP flagship nan lebih mahal sebagai daily driver, sementara sobatmisqueen lebih memilih smartphone yang harganya lebih murah.

HP Gaming 5 Jutaan Terbaik Spek Dewa (Februari 2023)

Berikut kami merangkum daftar HP gaming 5 jutaan terbaru dan terbaik Februari 2023. Perangkat ini punya harga dan spesifikasi yang bisa diandalkan.

Lebih dari itu, sebagian handphone yang masuk radar kami kali ini merupakan HP terbaru yang beredar di pasar.

1. Realme GT Neo 3T

Harga: Rp5.499.000 (8GB/128GB)

SPESIFIKASI REALME GT NEO 3T

• Rilis: Juni 2022
• Network: GSM/ HSPA/ LTE/ 5G
• Layar: AMOLED 6.62 inches, 120Hz, HDR10+, 1300 nits (peak)
• OS: Android 12, Realme UI 3.0
• Chipset: Qualcomm SM8250-AC Snapdragon 870 5G (7 nm)
• CPU: Octa-core (1×3.2 GHz Kryo 585)
• GPU: Adreno 650
• RAM: 8 GB
• Memori: 128 GB/ 256 GB
• Dimensi: 162.9 x 75.8 x 8.7 mm, 194 gram
• Kamera Utama: 64 MP, f/1.8 (wide), 8 MP, f/2.3 (ultrawide),2 MP, f/2.4 (macro)
• Kamera Depan: 16 MP, f/2.5 (wide)
• Baterai: 5.000 mAh, Fast charging 80W
• NFC: Yes
• Warna: Shade Black, Drifting White, Dash Yellow

2. POCO F4 5G

Harga: Rp 5.199.000 (6GB/128GB)

SPESIFIKASI POCO F4 5G

• Rilis: 30 Juni 2022 (Indonesia)
• Network: GSM/ CDMA/ HSPA/ EVDO/ LTE/ 5G
• OS: Android 12, MIUI 13
• Layar: AMOLED 6,67, 1B colors, 120Hz, HDR10+,
• Chipset: Snapdragon 870 5G (7 nm)
• CPU: Octa-core (1×3.2 GHz & 3×2.42 GHz & 4×1.80 GHz)
• GPU: Adreno 650
• RAM: 6 GB/8 GB
• Memori: 128 GB/ 256 GB
• Dimensi: 163.2 x 76 x 7.7 mm, 195 g
• Kamera Utama: 64 MP, f/1.8 (wide), 8 MP, f/2.2 (ultrawide), 2 MP, f/2.4 (macro)
• Kamera Depan: 20 MP, f/2.5 (wide)
• Baterai: Li-Po 4500 mAh, Fast Charging 67W
• NFC: Yes
• Warna: Moonlight Silver, Night Black, Nebula Green

3. Samsung Galaxy A53 5G

Harga: Rp 5.799.000 (8GB/128GB)

SPESIFIKASI SAMSUNG GALAXY A53 5G

• Rilis: Maret 2022
• Network: GSM/ CDMA/ HSPA/ EVDO/ LTE/ 5G
• Layar: Super AMOLED 6.5 inci Full HD+, 120hz
• OS: Android 12, One UI 4.1
• Chipset: Exynos 1280 (5 nm)
• CPU: Octa-core (2×2.4 GHz & 6×2.0 GHz)
• GPU: Mali-G68
• RAM: 6 GB, 8 GB
• Memori: 128 GB, 256 GB
• Dimensi: 159.6 x 74.8 x 8.1 mm, 189 g
• Kamera Utama: 64MP OIS, 12MP (ultrawide), 5MP (macro), 5MP (depth)
• Kamera Depan: 32 MP
• Baterai: 5.000 mAh, Fast Charging 25W
• NFC: Yes
• Warna: Black, White, Blue, Peach

4. OPPO Reno 9

Harga: Rp 5.484.500 (8GB/256GB)

SPESIFIKASI OPPO RENO9

• Rilis: November 2022 (Indonesia)
• Network: GSM/ CDMA/ HSPA/ EVDO/ LTE/ 5G
• OS: Android 13, ColorOS 13
• Layar: AMOLED 6,7 inchi, Full HD+, refresh rate 120 Hz, touch sampling rate 240 Hz.
• Chipset: Snapdragon 778G (6 nm)
• CPU: Octa-core (1×2.4 GHz & 3×2.2 GHz & 4×1.9 GHz)
• GPU: Adreno 642L
• RAM: 6 GB, 12 GB
• Memori: 256 GB, 512 GB
• Dimensi: 162.3 x 74.2 x 7.2 mm (6.39 x 2.92 x 0.28 in), 174 g
• Kamera Utama: 64 MP, f/1.8 (wide), 2 MP, f/2.4 (depth)
• Kamera Depan: 32 MP, f/2.4 (wide)
• Baterai: Li-Po 4500 mAh, Fast Charging 67W
• NFC: Yes
• Warna: Black, Gold, Pink gradient, Red

5. Xiaomi 11T

Harga: Rp 5.600.000 (8GB/256GB)

SPESIFIKASI XIAOMI 11T

• Rilis: 4 November 2021 (Indonesia)
• Network: 2G, 3G, 4G, 5G
• OS: Android 11, MIUI 12.5
• Chipset: MediaTek Dimensity 1200 5G (6 nm)
• CPU: Octa-core (3.0 GHz & 2.6 GHz & 2.0 GHz)
• GPU: Mali-G77 MC9
• RAM: 8 GB
• Memori: 256 GB (versi global varian 128 GB)
• Dimensi: 164.1 x 76.9 x 8.8 mm, 203 g
• Layar: 6.67 inch AMOLED, 1080×2400 px, 120Hz
• Kamera Utama: 108MP (wide), 8MP (ultrawide), 5MP (telemacro)
• Kamera Depan: 16 MP, f/2.5, (wide)
• Baterai: Li-Po 5000 mAh, Fast charging 67W
• NFC: Yes
• Warna: Meteorite Gray, Moonlight White, Celestial Blue

6. realme GT Master Edition

Harga: 5 jutaan

SPESIFIKASI REALME GT MASTER EDITION

• Rilis: Agustus 2021
• Network: 2G, 3G, 4G, 5G
• OS: Android 11, Realme UI 2.0
• Chipset: Qualcomm Snapdragon 778G 5G (6 nm)
• CPU: Octa-core (1×2.4 GHz & 3×2.2 GHz & 4×1.9 GHz)
• GPU: Adreno 642L
• RAM: 8 GB
• Memori: 256 GB
• Dimensi: 159.2 mm x 73.5 mm x 8.0/8.7 mm, 174 gram
• Layar: Super AMOLED 6,43 inci Full HD+, 120Hz, 1000 nits
• Kamera Utama: 64MP (wide), 8MP (ultrawide), 2MP (macro)
• Kamera Depan: 32MP Sony IMX615
• Baterai: Li-Po 4300 mAh, Fast charging 65W
• NFC: Yes
• Warna: Voyager Grey dan Daybreak Blue

Berikut adalah HP gaming yang sudah turun harga di kisaran 4 jutaan ke bawah. Setelah sebelumnya sempat masuk dalam daftar seri buat bermain game di harga 5 jutaan.

1. Oppo Reno6

Spesifikasi Kunci HP Oppo Reno 6

• Layar HP : AMOLED, 90Hz, HDR10+, 500 nits (typ), 800 nits (HDR), 1100 nits (peak), 6.55 inches, 103.6 cm2 (~88.8% screen-to-body ratio)
• Resolusi : 1080 x 2400 pixels, 20:9 ratio (~402 ppi density)
• OS : Android 11, ColorOS 11.3
• Chipset : Qualcomm SM8250-AC Snapdragon 870 5G (7 nm)
• CPU : Octa-core (1×3.2 GHz Kryo 585 & 3×2.42 GHz Kryo 585 & 4×1.80 GHz Kryo 585)
• GPU : Adreno 650
• RAM/ROM : 128GB 8GB RAM, 256GB 12GB RAM
• Memori Eksternal: No
• Kamera Utama : Quad 50 MP, f/1.8, 24mm (wide), 1/1.56″, 1.0µm, omnidirectional PDAF, OIS
  • 13 MP, f/2.4, 52mm (telephoto), , 1/3.4″, 1.0µm, PDAF, 2x optical zoom
  • 16 MP, f/2.2, 123? (ultrawide), 1/3.09″, 1.0µm
  • 2 MP, f/2.4, (macro)
• Features Dual LED flash, HDR, panorama
• Video : 4K@30/60fps, 1080p@30/60/120fps; gyro-EIS, HDR
• Kamera Selfie : Single 32 MP, f/2.4, 26mm (wide), 1/2.8″, 0.8µm
• NFC : Yes
• USB : USB Type-C 3.1, USB On-The-Go
• Baterai : Type Li-Po 4500 mAh, non-removable + Charging Fast charging 65W
  • SuperVOOC 2.0
• Warna : Gray, Blue

2. Poco F3 5G

Spesifikasi Kunci HP Poco F3

• Layar HP: Super AMOLED, 120Hz, HDR10+, 1300 nits (peak), 6.67 inches, 107.4 cm2 (~85.9% screen-to-body ratio)
• Resolusi : 1080 x 2400 pixels, 20:9 ratio (~395 ppi density)
• OS : Android 11, MIUI 12
• Chipset : Qualcomm SM8250-AC Snapdragon 870 5G (7 nm)
• CPU : Octa-core (1×3.2 GHz Kryo 585 & 3×2.42 GHz Kryo 585 & 4×1.80 GHz Kryo 585)
• GPU : Adreno 650
• Eksternal : No
• Internal : 128GB 6GB RAM, 128GB 8GB RAM, 256GB 8GB RAM, 256GB 12GB RAM
• Kamera Utama : Triple 48 MP, f/1.8, 26mm (wide), 1/2″, 0.8µm, PDAF
  • 8 MP, f/2.2, 119? (ultrawide)
  • 5 MP, 50mm (macro), 1/5.0″, 1.12µm
• Features LED flash, HDR, panorama
• Video : 4K@30fps, 1080p@30/60/120/240/960fps, gyro-EIS
• Kamera Depan : Single 20 MP, (wide), 1/3.4″, 0.8µm
• NFC : Yes
• USB : microUSB 2.0, USB On-The-Go
• Baterai : Type Li-Po 4520 mAh, non-removable + Fast charging 33W, 100% in 52 min
• Warna : Black, White, Aurora

3. Xiaomi Mi 10T

Spesifikasi Kunci HP Xiaomi Mi 10T

• Layar : IPS LCD, 144Hz, HDR10+, 6.67 inches, 107.4 cm2 (~85.2% screen-to-body ratio)
• Resolusi : 1080 x 2400 pixels, 20:9 ratio (~393 ppi density)
• OS : Android 10, upgradable to Android 11, MIUI 12
• Chipset HP: Qualcomm SM8250 Snapdragon 865 (7 nm+)
• CPU : Octa-core (1×2.84 GHz Kryo 585 & 3×2.42 GHz Kryo 585 & 4×1.80 GHz Kryo 585)
• GPU : Adreno 650
• RAM/ROM : 6GB, 8GB/128GB
• Memori Eksternal: No
• Kamera Utama : Quad 64 MP, f/1.8, 26mm (wide), 1/1.72″, 0.8µm, PDAF
  • 12 MP, f/2.2, 123? (ultrawide)
  • 5 MP, f/2.4, (macro)
  • 5 MP, f/2.2, (depth)
• Features LED flash, panorama, HDR
• Video : 8K@30fps, 4K@30/60fps, 1080p@30/60/120/240/960fps; gyro-EIS
• Kamera Depan : 20 MP, f/2.2, 27mm (wide), 1/3.4″, 0.8µm
• NFC : Yes
• USB : Type-C, USB On-The-Go
• Baterai : 5000 mAh, non-removable + Fast charging 33W
• Warna : Cosmic Black, Lunar Silver

4. HP Vivo X50

Spesifikasi Kunci HP vivo X50

• Layar : AMOLED, 90Hz, HDR10+, 6.56 inches, 104.6 cm2 (~87.0% screen-to-body ratio)
• Resolusi : 1080 x 2376 pixels (~398 ppi density)
• OS : Android 10, Funtouch 10.5
• Chipset : Qualcomm SDM730 Snapdragon 730 (8 nm)
• CPU : Octa-core (2×2.2 GHz Kryo 470 Gold & 6×1.8 GHz Kryo 470 Silver)
• GPU : Adreno 618
• RAM/ROM : 6GB, 8GB/128GB, 256GB
• Memori Eksternal: No
• Kamera Utama : Quad 48 MP, f/1.6, (wide), PDAF, OIS
  • 13 MP, f/2.5, 50mm (portrait), 1/2.8″, 0.8µm, PDAF, 2x optical zoom
  • 8 MP, f/2.2, 120?, 16mm (ultrawide), 1/4.0″, 1.12µm
  • 5 MP, f/2.5, (macro)
• Features Dual-LED dual-tone flash, HDR, panorama
• Video : K@30fps, 1080p@30fps, gyro-EIS
• Kamera Depan : 32 MP, f/2.5, 26mm (wide), 1/2.8″, 0.8µm
• NFC : Yes
• USB : Type-C, USB On-The-Go
• Baterai HP : 4200 mAh, non-removable + Fast charging 33W
• Warna : Glaze Black, Frost Blue

5. Realme GT

Spesifikasi Kunci HP Realme GT 5G

• Layar : OLED, HDR10, 160Hz, 6.8 inches, 111.6 cm2
• Resolusi : 1440 x 3200 pixels, 20:9 ratio (~516 ppi density)
• OS : Android 11, Realme UI 2
• Chipset : Qualcomm SM8350 Snapdragon 888 (5 nm)
• CPU : Octa-core (1×2.84 GHz Kryo 680 & 3×2.42 GHz Kryo 680 & 4×1.80 GHz Kryo 680
• GPU : Adreno 660
• RAM/ROM : 8GB, 12 GB / 128GB, 256GB
• Memori Eksternal: No
• Kamera Utama : TTriple 64 MP, (wide), PDAF
  • 13 MP, (telephoto)
  • 13 MP, (ultrawide)
• Features LED flash, HDR, panorama
• Video : 4K@30fps, 1080p@30/60/120fps, gyro-EIS
• Kamera Selfie : 20 MP, 27mm (wide), 1/3.4″, 0.8µm
• NFC : Yes
• USB : microUSB 2.0, USB On-The-Go
• Baterai : Type Li-Po 5000 mAh, non-removable + Fast charging 125W
• Warna : Black; other colors

6. Vivo V21 5G

Spesifikasi Kunci HP Vivo V21 5G

• Layar : AMOLED, 90Hz, HDR10+, 500 nits (typ), 6.44 inches, 100.1 cm2 (~84.8% screen-to-body ratio)
• Resolusi : 1080 x 2400 pixels, 20:9 ratio (~409 ppi density)
• OS : Android 11, Funtouch 11.1
• Chipset : MediaTek MT6853 Dimensity 800U 5G (7 nm)
• CPU : Octa-core (2×2.4 GHz Cortex-A76 & 6×2.0 GHz Cortex-A55)
• GPU : Mali-G57 MC3
• RAM/ROM HP : 128GB 8GB RAM, 256GB 8GB RAM
• Memori Eksternal: Card slot microSDXC (uses shared SIM slot)
• Kamera Utama : Triple 64 MP, f/1.8, 26mm (wide), 1/1.72″, 0.8µm, PDAF, OIS
  • 8 MP, f/2.2, 120?, 16mm (ultrawide), 1/4.0″, 1.12µm
  • 2 MP, f/2.4, (macro)
• Features LED flash, HDR, panorama
• Video : 4K@30fps (no OIS), 1080p@30/60fps
• Kamera Selfie : Single 44 MP, f/2.0, (wide), AF, OIS
• NFC : No
• USB : USB Type-C 2.0, USB On-The-Go
• Baterai : Type Li-4000 mAh, non-removable + Fast charging 33W, 63% in 30 min
• Warna : Dusk Blue, Sunset Dazzle, Arctic White

7. HP Redmi  Note 10 Pro

Spesifikasi Kunci HP Xiaomi Redmi  Note 10 Pro

• Layar : AMOLED, 120Hz, HDR10, 450 nits (typ), 1200 nits (peak) 6.67 inches, 107.4 cm2 (~85.6% screen-to-body ratio)
• Resolusi : 6.67 inches, 107.4 cm2 (~85.6% screen-to-body ratio)
• OS : Android 11, MIUI 12
• Chipset : Qualcomm SM7150 Snapdragon 732G (8 nm)
• CPU : Octa-core (2×2.3 GHz Kryo 470 Gold & 6×1.8 GHz Kryo 470 Silver)
• GPU : Adreno 618
• RAM/ROM : 6GB, 8GB,/128GB
• Memori Eksternal: Card slot microSDXC (dedicated slot)
• Kamera Utama : Quad 108 MP, f/1.9, 26mm (wide), 1/1.52″, 0.7µm, dual pixel PDAF
  • 8 MP, f/2.2, 118? (ultrawide), 1/4.0″, 1.12µm
  • 5 MP, f/2.4, (macro), AF
  • 2 MP, f/2.4, (depth)
• Features LED flash, HDR, panorama
• Video : 4K@30/60fps, 1080p@30/60fps, 720p@960fps; gyro-EIS
• Kamera Depan : 16 MP, f/2.5, (wide), 1/3.06″, 1.0µm
• NFC :Yes
• USB : Type-C, USB On-The-Go
• Baterai HP: Li-Po 5020 mAh, non-removable + Fast charging 33W, 59% in 30 min (advertised)
• Warna : Onyx Gray, Glacier Blue, Gradient Bronze

8. Realme X9 Pro

Spesifikasi Kunci Realme X9 Pro

• Layar : AMOLED, 90Hz, 6.55 inches, 103.6 cm2 (~89.3% screen-to-body ratio)
• Resolusi : 1080 x 2400 pixels, 20:9 ratio (~402 ppi density)
• OS : Android 11
• Chipset : Qualcomm SM8250-AC Snapdragon 870 5G (7 nm)
• CPU : Octa-core (1×3.2 GHz Kryo 585 & 3×2.42 GHz Kryo 585 & 4×1.80 GHz Kryo 585)
• GPU : Adreno 650
• RAM/ROM : 128/256/512GB, 3/8/12GB
• Memori Eksternal: No
• Kamera Utama : Quad 50 MP, f/1.8, 24mm (wide), 1/1.56″, 1.0µm, omnidirectional PDAF
  • 16 MP, f/2.2, 123? (ultrawide), 1/3.09″, 1.0µm
  • 2 MP, f/2.4, (depth)
• Features Dual LED flash, HDR, panorama
• Video : 4K@30/60fps, 1080p@30/60fps; gyro-EIS, HDR
• Kamera Depan : 32 MP, f/2.4, 26mm (wide), 1/2.8″, 0.8µm
• NFC : Unspecified
• USB : USB Type-C 3.1, USB On-The-Go
• Baterai : 4500 mAh, non-removable + Fast charging 65W
• Warna : Blue; other colours

9. Samsung Galaxy A71 5G

Spesifikasi Kunci HP Samsung Galaxy A71 5G

• Layar : Super AMOLED Plus, 6.7 inches, 108.4 cm2 (~88.3% screen-to-body ratio)
• Resolusi : 1080 x 2400 pixels, 20:9 ratio (~393 ppi density)
• OS : Android 10, upgradable to Android 11, One UI 3.0
• Chipset : Exynos 980 (8 nm)
• CPU : Octa-core (2×2.2 GHz Cortex-A77 & 6×1.8 GHz Cortex A55)
• GPU : Mali-G76 MP5
• RAM/ROM : 6GB, 8GB/128GB
• Memori Eksternal: No
• Kamera Utama : Quad 64 MP, f/1.8, 26mm (wide), 1/1.72″, 0.8µm, PDAF
  • 12 MP, f/2.2, 123? (ultrawide)
  • 5 MP, f/2.4, (macro)
  • 5 MP, f/2.2, (depth)
• Features LED flash, panorama, HDR
• Video : 4K@30fps, 1080p@30/240fps, 1080p@960fps; gyro-EIS
• Kamera Depan : 32 MP, f/2.5, 26mm (wide), 1/2.8″, 0.8µm
• NFC : Yes
• USB : Type-C, USB On-The-Go
• Baterai : 4500 mAh, non-removable + Fast charging 25W
• Warna HP : Prism Cube Black, Prism Cube Sliver, Prism Cube Blue

10. Huawei Nova 7 5G

Spesifikasi Kunci HP Huawei Nova 7 5G

• Layar : OLED, 6.53 inches, 102.9 cm2 (~86.3% screen-to-body ratio)
• Resolusi : 1080 x 2400 pixels, 20:9 ratio (~403 ppi density)
• OS : Android 10, EMUI 10.1, no Google Play Services
• Chipset : Kirin 985 5G (7 nm)
• CPU : Octa-core (1×2.58 GHz Cortex-A76 & 3×2.40 GHz Cortex-A76 & 4×1.84 GHz Cortex-A55)
• GPU : Mali-G77 (8-core)
• RAM/ROM : 8GB/128GB, 256GB
• Memori Eksternal: No
• Kamera Utama : Quad 64 MP, f/1.8, 26mm (wide), PDAF
  • 8 MP, f/2.4, 80mm (telephoto), PDAF, 3x optical zoom
  • 8 MP, f/2.4, 17mm (ultrawide)
  • 2 MP, f/2.4, (macro)
• Features LED flash, Panorama, HDR
• Video : 4K, 1080p, 720p@960fps, gyro-EIS
• Kamera Depan : 32 MP, f/2.2, 26mm (wide), 1/2.8″, 0.8µm
• NFC : Yes
• USB : Type-C, USB On-The-Go
• Baterai : 4000 mAh, non-removable + Fast charging 40W, 75% in 30 min (advertised
• Warna HP : Black, Space Silver, Midsummer Purple, Red, Green

Nah, itulah HP gaming 5 jutaan terbaik dan terbaru dengan performa dan spek dewa di Februari 2023. Yuk segera boyong ke rumah kalau ada yang kalian pilih.