review1st.com – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, produsen motherboard, kartu grafis, dan solusi perangkat hardware terkemuka mengumumkan peluncuran motherboard AMD X670 terbaru mereka, termasuk dua segmen chipset X670E dan X670 yang menampilkan banyak fitur penting.
Model X670E kelas atas secara native mendukung kartu grafis PCIe® 5.0 dengan desain slot yang disempurnakan, sementara model mainstream X670 mengadopsi desain slot kartu grafis PCIe® 4.0.
Jajaran produk ini mendukung slot PCIe® 5.0 M.2 dengan desain PCIe® dan M.2 EZ-Latch, yang memudahkan pengguna untuk mengupgrade kartu grafis dan SSD M.2, menghindari kerusakan yang tidak disengaja pada komponen di sekitarnya.
Lebih lanjut, fitur 18+2+2 direct power, 105Amps Smart Power Stage, dan 8 layer PCB memberikan stabilitas yang lebih tinggi, kompatibilitas optimal dan kinerja untuk prosesor AMD Ryzen™ 7000 Series yang akan datang. Dengan desain termal yang canggih, suhu VRM akan lebih berkurang.
Ini menstabilkan daya dan kinerja slot PCIe® x16 dan SSD M.2, menghindari termal throttling. Sementara itu, desain pelindung slot SMD yang disempurnakan memperkuat keandalan sinyal dan struktur slot.
Selain itu, jajaran ini memanfaatkan teknologi Active OC Tuner dan software terbaru GCC (GIGABYTE Control Center) untuk menyelaraskan dengan SSD PCIe® 5.0 M.2 GIGABYTE yang baru dan DDR dual mode EXPO/XMP, memberikan kinerja ekstrem dengan pengalaman penggunaan yang lebih ramah/mudah.
“Jajaran motherboard GIGABYTE X670 baru menawarkan fitur eksklusif dan desain baru, meningkatkan kinerja yang sangat baik dan kemampuan multifungsi untuk prosesor AMD Ryzen 7000 Series,” kata David McAfee, Corporate Vice President and General Manager, Client Channel Business Unit, AMD.
“Platform AM5 didukung dengan baik untuk menghadirkan pengalaman terbaik di kelasnya yang diharapkan oleh pengguna AMD.”
“GIGABYTE telah secara konsisten berinovasi pada motherboard berkualitas tinggi dengan kinerja tinggi dan suhu rendah serta UI yang ramah bagi pengguna.”
Kata Jackson Hsu, Direktur Divisi Pengembangan Produk dan Channel Solutions GIGABYTE. “Motherboard GIGABYTE X670 dirancang untuk kinerja, kenyamanan pengguna dan desainer profesional, serta peningkatan fitur 18+2+2 fase desain daya digital langsung, desain termal VRM canggih, desain EZ-Latch yang inovatif, set PCIe ® 4.0 atau bahkan interface SMD PCIe® 5.0 M.2 dengan pelindung termal, LAN yang sangat cepat, dan penyesuaian R&D.
Seri ini jelas mengesankan pemburu performa dengan performa dan stabilitas dan menjadi pilihan sempurna bagi pengguna kelas atas yang berencana merakit platform AMD.”
Jajaran motherboard GIGABYTE AMD X670 dirancang dengan mempertimbangkan pengalaman pengguna yang lebih smooth, menampilkan teknologi PCIe® dan M.2 EZ-Latch pada semua model X670 dan EZ-Latch Plus pada semua model X670E, untuk memudahkan melepaskan kartu grafis dan SSD M.2.
Karena kartu grafis generasi berikutnya semakin besar ukurannya, mencapai kait pelepas PCIe® tradisional bisa jadi sulit. Teknologi EZ-Latch menggabungkan tombol yang mudah diakses, membuatnya mudah untuk melepaskan kartu yang terpasang, dan mengurangi risiko kerusakan papan secara tidak sengaja.
Sementara itu, slot eksklusif GIGABYTE generasi berikutnya SMD PCIe®x16 direkayasa dengan pelindung yang disempurnakan yang memberikan kekuatan tarik yang diperkuat dan desain yang kokoh, yang meningkatkan ketahanan geser hingga 2,2 kali lipat. Motherboard GIGABYTE X670 semuanya mengadopsi slot PCIe® 5.0 M.2 dengan desain M.2 EZ-Latch dan EZ-Latch Plus.
Sekrup SSD M.2 yang ada, diganti dengan kait pengunci otomatis atau manual, yang mengurangi masalah pelurusan atau kehilangan sekrup, dan meningkatkan pengalaman pengguna dalam memasang SSD M.2.
Menanggapi soket dan arsitektur baru dari prosesor AMD Ryzen™ 7000 Series, motherboard unggulan GIGABYTE X670E AORUS XTREME menawarkan desain daya digital langsung 18+2+2 fase dengan masing-masing Smart Power Stage yang mampu mengelola hingga 105A untuk manajemen daya yang paling optimal dan keseimbangan beban fase daya.
Hal ini memastikan daya yang lebih stabil untuk melepaskan kinerja luar biasa dari prosesor baru dan kinerja ekstrem di bawah all-core multi-core overclocking. Sementara itu, motherboard GIGABYTE X670 menggabungkan teknologi overclocking aktif Active OC Tuner.
Frekuensi overclocking CPU dan jumlah core operasi dapat secara dinamis beralih antara fungsi overclocking presisi default, PBO (Precision Boost Overdrive), dan overclocking manual sesuai dengan kebutuhan yang berbeda dari konfigurasi saat ini dan karakteristik aplikasi yang sedang berjalan.
Teknologi ini memungkinkan pengguna untuk menjalankan aplikasi yang sesuai dengan frekuensi dan jumlah core untuk menikmati kinerja maksimal.
Motherboard GIGABYTE X670 mendukung DDR5 secara eksklusif pada kecepatan teoritis 5200 MHz, dan mengemas Shielded Memory Routing, DIMM memori SMD, dan pelindung logam ganda bagi pengguna untuk menikmati kinerja overclocking memori premium dengan stabilitas lebih.
Jajaran GIGABYTE X670 memiliki fitur memori O.C. peningkatan di BIOS untuk mendukung mode AMD EXPO™ 2 dan Intel® XMP. GIGABYTE juga memperkenalkan memori dengan mode ganda teknologi AORUS XMP dan AMD EXPO, untuk mencapai operasi kecepatan tinggi dan melepaskan kinerja ekstrem DDR5-6400 dengan mudah.
Untuk meningkatkan pembuangan panas secara keseluruhan di bawah overclocking dan operasi kecepatan penuh, motherboard GIGABYTE X670 menampilkan desain termal canggih seperti teknologi Fins-Array III, desain Direct-Touch Heatpipe baru, dan heatsink VRM dengan cakupan penuh.
Sementara itu, teknologi pemasangan permukaan SMD memurnikan sinyal untuk slot PCIe® 5.0 M.2 untuk mengurangi gangguan kebisingan dan memproses sinyal Gen5 berkecepatan tinggi dengan lebih mudah.
Selain itu, penyesuaian desain sekitar slot M.2 memungkinkan dukungan faktor bentuk SSD M.2 25110 yang baru. Heatsink Thermal Guard III yang inovatif dengan bantalan termal hingga 12W/mK dapat secara dramatis meningkatkan efisiensi pembuangan panas, dan memastikan kinerja secepat kilat dengan SSD NVMe terbaru tanpa pembatasan termal, meningkatkan stabilitas hingga 50%.
GIGABYTE juga akan segera merilis SSD AORUS PCIe® 5.0 M.2 generasi berikutnya, melepaskan kecepatan transfer tertinggi untuk memungkinkan sejumlah besar data ditransfer dalam sepersekian detik. Selain itu, pelindung termal yang diperbesar dapat mendukung empat set SSD PCIe® 5.0 atau 4.0 M.2 dalam RAID dengan kinerja kecepatan tinggi dan suhu rendah.
Lebih ditingkatkan dengan dukungan kipas PWM/DC, detektor suhu ganda, mode penyesuaian kurva kipas ganda 7 fase, dan Penghenti Kipas, Teknologi GIGABYTE Smart Fan 6 memastikan bahwa prosesor, VRM, chipset, atau komponen utama dapat beroperasi tanpa pelambatan atau pengurangan kinerja.
Seluruh jajaran X670 menawarkan kecepatan koneksi Ethernet 2,5 Gbps bagi para gamer untuk memiliki konektivitas jaringan kabel yang lebih cepat dan stabil.
Semua model berkemampuan WIFI dalam jajaran fitur Wi-Fi 6E 802.11ax yang memberikan kecepatan koneksi 2,4 Gbps yang sangat cepat menyaingi kecepatan koneksi Ethernet 2,5 Gbps.
Dengan Ethernet dan WIFI berkecepatan tinggi, pengguna memiliki fleksibilitas ekstra dan kecepatan koneksi yang sangat cepat. Jajaran GIGABYTE X670 juga mengintegrasikan USB 3.2 Gen 2×2 Type-C® dengan bandwidth hingga 20 Gbps untuk kecepatan transfer ultra-cepat.
Dengan SSD eksternal GIGABYTE VISION DRIVE 1TB, pengguna bisa mendapatkan manfaat penuh dari transmisi berkecepatan tinggi ini.
GIGABYTE juga meluncurkan software baru yang disederhanakan, yang disebut GCC (GIGABYTE Control Center) untuk menggantikan utilitas APP Center tradisional.
Sebagai platform manajemen baru, GCC mengkategorikan aplikasi GIGABYTE pengguna dengan UI yang baru dirancang. Software baru ini secara otomatis mendeteksi konfigurasi perangkat keras pengguna dan mengunduh aplikasi terkait yang benar di back-end, semuanya dalam satu portal.
Kini semakin mudah bagi pengguna untuk menginstal, meningkatkan, dan mengelola berbagai aplikasi untuk menikmati semua keunggulan produk GIGABYTE.
Motherboard GIGABYTE X670 dikemas dengan fitur luar biasa termasuk GIGABYTE Q-Flash PLUS, Teknologi Ultra Durable™ yang terkenal, merangkum pilihan tertinggi bagi pengguna untuk membangun sistem PC kelas atas dan menikmati teknologi eksklusif GIGABYTE.
