review1st.com — ASUS mengumumkan akan menampilkan solusi pusat data HPC terkemuka serta teknologi dan inovasi canggih yang dikembangkan bersama dengan mitra yang terkemuka industri dalam acara Supercomputing Asia (SCA) 2023.
Acara tersebut diselenggarakan dari tanggal 27 Februari hingga 2 Maret 2023 di Singapore Expo Convention & Exhibition Centre. Stan ASUS sendiri terletak di Level 2 Max Atria dengan nomor D03.
ASUS telah mengundang pakar AI dan teknologi cloud tersohor untuk membagikan wawasannya.
Selama sesi pleno industry, Andy Hwang, wakil presiden Taiwan Web Service Corporation (TWS), akan memaparkan tentang pemanfaatan keuntungan HPC yang berfokus pada AI untuk mempercepat penelitian dan pengembangan model pondasi.
Selain itu, John Chen, Direktur PTC System(s) Pte Ltd, juga akan memaparkan tentang cara membangun cluster HPC dan AI generasi selanjutnya menggunakan teknologi NVIDIA, sedangkan Jane Shen Shengmei, kepala Ilmuwan Pensees Systems Pte Ltd, akan membahas tentang AI untuk analisis video disertai aplikasi dan arsitekturnya.
Desain berkelanjutan untuk pusat data HPC
Memanfaatkan desain termal ASUS yang inovatif, solusi rack server ASUS mendukung peningkatan aliran udara sistem untuk menghemat konsumsi daya serta memaksimalkan efisiensi.
Konsumsi daya yang lebih rendah sejalan dengan inisiasi ASUS yang tertera pada Sustainability Goals ASUS 2025, yaitu sebuah visi untuk membawa perubahan proaktif dan positif.
Secara khusus, desain tray hard-drive yang baru pada front panel server ASUS RS-series memiliki lubang ventilasi yang berukuran 44% lebih lebar dibandingkan dengan ventilasi generasi sebelumnya untuk meningkatkan aliran udara ke sistem dan meningkatkan efisiensi termal.
Selain itu, desain ini juga menambah masa pakai komponen dengan fitur yang beragam, seperti teknologi DDR5, PCIe ® 5.0, dan NVMe terbaru.
Di sisi lain, desain fan-tunnel yang diperbarui dengan tunnel aliran udara CPU dan GPU independen meningkatkan kemampuan CPU 400 W dan GPU 350 W.
Hal tersebut meringankan beban kerja komputasi perusahaan yang intensif secara signifikan.
Solusi liquid cooling yang komprehensif
Peningkatan konsumsi daya, TDP CPU yang lebih tinggi, serta GPU yang semakin canggih menghadirkan tantangan tersendiri bagi pasar server dan operator pusat data.
Server high-density ASUS RS720QA-E12 terbaru didinginkan melalui teknologi direct-to-chip (D2C).
Teknologi tesebut membuat server ini unggul dari kompetisi untuk memberikan lebih dari 90% konsumsi daya kipas yang lebih rendah dan lebih dari 29,6% tingkat kebisingan yang lebih rendah dengan dukungan teknologi ASUS Thermal Radar 2.0 dan Power Balancer.
Perusahaan juga bekerja sama dengan mitra di bidang immersion-cooling yang terkemuka di industry, yaitu Submer dan MGC.
Kerja sama tersebut dilakukan untuk memberikan solusi liquid cooling yang komprehensif mulai dari server, modul liquid cooling, denah lantai di pusat data, serta evaluasi kemampuan dan infrastruktur yang disarankan.
Memanfaatkan kekuatan GPU NVIDIA HGX H100 8
Menggunakan platform NVIDIA HGX, ASUS ESC N8-E11 terbaru mendukung desain GPU NVIDIA HGX H100 8 dan NVSwitch.
Oleh karena itu, ASUS ESC N8-E11 dapat menjadi pilihan yang ideal untuk pelatihan AI dan infrastruktur HPC berskala besar.
ESC N8-E11 jug didukung oleh dual-socket Intel Xeon Scalable Processors generasi ke-4 serta menawarkan manajemen TI yang komprehensif dan mudah melalui ASUS Control Center.
